在2026北京车展期间，全球固态存储主控芯片领域的领军企业慧荣科技（SiliconMotion）与国内少数媒体代表展开深度对话。慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在交流中，分享了他对车载存储市场未来走向的独到见解。
段喜亭指出，汽车电子电气架构正朝着中央集中式架构加速演进，这一变革直接推动了车载存储方案的升级。过去，车载存储依赖多颗小容量芯片，而现在行业更倾向于采用单颗大容量芯片，以满足日益增长的存储需求。同时，存储技术也从eMMC向UFS方向迁移，成为行业发展的主流趋势。
当被问及存储芯片短缺这一行业难题时，段喜亭坦言，2026年存储芯片供应已呈现紧张态势，而2027年将是缺芯最为严峻的一年。他预计，到2027年底，缺芯状况才有望得到缓解，而存储供需的彻底恢复则要等到2028年。面对这一挑战，慧荣科技正积极与客户协商，通过推动中、大容量存储方案的普及，来缓解供应压力，并优先保障长期合作伙伴的供货需求。
段喜亭还透露，慧荣科技与三星、闪迪、长江存储等闪存原厂保持着紧密的合作关系。这种合作不仅体现在技术层面，更在供应链上形成了深度绑定。他解释说，闪存产业的基本逻辑是“闪存没有控制芯片是卖不动的”，因此，当慧荣提出需求时，原厂会将其视为首要支持对象，确保慧荣的供货稳定性。
在自动驾驶领域，段喜亭认为AI与汽车的深度融合是不可逆转的趋势。这一趋势将进一步放大对存储的需求，推动存储技术不断升级。慧荣科技已经规划了从UFS 3.1到4.0乃至5.0的完整产品路线图，以支持L3至L4级自动驾驶的演进。他详细阐述了不同自动驾驶等级对存储芯片的具体需求，指出随着自动驾驶等级的提升，对存储芯片的带宽和容量要求也在不断提高。
对于存储芯片的未来技术演进，段喜亭给出了明确的预测。他认为，存储带宽与速度将持续增长，大约每两年翻一番。同时，存储控制芯片将向更先进的半导体制程迁移，慧荣科技已经规划了4纳米产品，并计划未来迈向3纳米制程，以构建更高的技术壁垒。
在中国市场，段喜亭用“卷”字来形容竞争的激烈程度。然而，他认为这种竞争对慧荣科技而言是利好。中国市场的“卷”体现在新车型的快速迭代和智能座舱、舱驾融合等技术的飞跃发展。慧荣科技已经全面深耕中国智能汽车生态，与主机厂、Tier 1供应商以及存储模组厂商建立了广泛的合作关系。无论是国际企业英伟达、联发科，还是国内的地平线等厂商，慧荣都已与其建立互测机制，确保产品的兼容性和稳定性。
在谈到备受关注的“物理AI”时，段喜亭分析了人形机器人与汽车在智能化道路上的差异。他认为，虽然汽车已经实现了大规模落地，但人形机器人的落地仍需时日。尤其是机器人的上半身，尤其是手部的灵巧性，还远未达到能够完成精细动作的程度。然而，他坚信随着智能化技术的不断发展，机器人将逐渐突破这些技术瓶颈，对供应链产生决定性影响。
最后，段喜亭强调了智能化对存储行业的推动作用。他认为，汽车本质上就是一个带着四个轮子的机器人，而智能化必然产生更大数据量，需要更大的存储空间和带宽。这对存储产业而言是一个非常正面的方向，将推动存储技术不断向前发展。
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